为深入学习贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会精神，推动科技创新与产业创新深度融合，加快培育新质生产力，加速推进新型工业化，聚焦“十四五”高新技术材料与制造领域最新发展成果，深入研讨“十五五”发展新方向，特举办第一届（2025）高新技术创新发展大会——未来材料与制造。本届大会由西北工业大学主办，工业和信息化部人才交流中心承办，旨在搭建高水平交流平台，激发各类创新要素融合发展，为我国高新技术材料与制造领域提供技术创新新思路，探索产业发展新路径。

主题：材料创新 制造未来

时间:2025年7月11—13日

地点:陕西·西安国际会议中心

主办单位:

西北工业大学

联合主办单位(按首字笔划为序):

大连理工大学

上海交通大学

天津大学

中国钢研科技集团有限公司

中国科学院大学

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

中国科学院沈阳自动化研究所

中国航发北京航空材料研究院

辽宁材料实验室

北京理工大学

北京航空航天大学

北京科技大学

西安交通大学

西北有色金属研究院

西南交通大学

安泰科技股份有限公司

苏州实验室

哈尔滨工业大学

哈尔滨工程大学

重庆大学

南京航空航天大学

南京理工大学

南方科技大学

浙江大学

特别合作单位(按首字笔划为序):

国家先进稀有金属材料技术创新中心

国家流程制造智能调控技术创新中心

国家高端航空装备技术创新中心

国家第三代半导体技术创新中心

国家智能设计与数控技术创新中心

国家新型显示技术创新中心

承办单位:

西北工业大学

工业和信息化部人才交流中心

支持单位:

恒兴国际会展集团有限公司

大会日程：

注册方式

1.会议共有2种支付方式

1)微信支付

特邀代表请点击此链接或扫描下方二维码报名：http://e.zbase.cn/6a8d1cc3

非学生代表请点击此链接或扫描下方二维码报名：http://e.zbase.cn/ce0796bf

学生代表请点击此链接或扫描下方二维码报名：http://e.zbase.cn/e6bf6bc7

2)银行汇款

（汇款时，请务必备注参会人员姓名+邮箱，如需发票，请将开票信息发送至1226046731@qq.com邮箱（备注专票/普票），备注参会人员姓名）

账户名称:恒兴国际会展集团有限公司

开户银行:广发银行股份有限公司北京国展支行

银行账号:137081516010022470

2.会议费用

酒店推荐

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交通指南

会场位置：西安国际会议中心

地址：西安灞桥区浐灞生态区世博大道2626号

公共交通：乘地铁3号线到香湖湾站，从A2口出站即可到达西安国际会议中心。

出租车：

西安咸阳国际机场：乘车前往西安国际会议中心，全程约38公里，耗时约41分钟。

西安北站：乘车前往西安国际会议中心，全程约16公里，耗时约25分钟。

西安站：乘车前往西安国际会议中心，全程约17公里，耗时约25分钟。

自驾：导航至西安国际会议中心(香湖湾地铁站)

联系方式

叶老师:029-88495527/15877324170

李老师:010-68207895/13701313716

郝老师:010-60565601/15001263458

（文字：第一届(2025)高新技术创新发展大会官网 ；图片：第一届(2025)高新技术创新发展大会官网；审核：李鹏）