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深圳市海思半导体有限公司招聘实习生

发布日期:[2008-02-29]   

实习职位:数字IC设计

将参与海思产品开发,例如光网络芯片,数据通信芯片等。

 

名额: 15名左右

实习待遇: 平均每月3000元左右。

 

要求如下:  
1
、研究生,
完成一年级课程,并且导师同意进行校外实习。

具备良好数字逻辑电路设计基础、软件编程基础,愿意从事IC设计、验证类工作。实习期从20087月到20103月(毕业时间)
2
、毕业后有在海思工作的意愿。

3微电子、通信、计算机、自动化等电子类相关专业。

4、至少英语四级 

5、性格开朗、大方、有团队合作精神。能承担工作压力,学习能力强,有上进心。

 

 

联系人:刘强,王素梅

Mail: lq73fj@huawei.com, wangsumei@huawei.com

 

同时请将简历抄送到 wujunsheng@nwpu.edu.cn

 

笔试时间:待定(数字电路)

地点:电子科技大学, 具体地点待定。

 

面试时间:具体时间地点另行通知。

 

(请有意向同学将简历发给联系人,具体笔试面试时间地点后续具体通知)

 

             
附公司概况:

     

 

公司概况

    海思半导体有限公司成立于200410月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2007年底,海思公司员工总数超过1600人,其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%

    海思可为客户提供通信网络、数字媒体等芯片及解决方案。在通信网络领域,海思能够提供固网、光网络、数据通信、无线网络系列化芯片,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

        多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范,已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片,共申请专利400多项。

        本着互惠互利、共同发展的原则,海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

         历经17年的发展与积累,海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案;以客户需求为己任、持续为客户创造价值。

 

更多信息,请访问www.hisilicon.com

 

 

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西北工业大学软件与微电子学院