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校内科技动态

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我校参加第八届重庆高交会暨第四届军博会

2008年4月17-20日在重庆国际会议展览中心隆重举行第八届重庆高交会暨第四届军博会本届展会突出了“军民结合·创新发展”的主题,我校此前已连续参加了七届重庆高交会,此次更是带去了多用途无人机、碳化硅刹车盘等展品及40余项军转民及军民两用技术项目参与展览和推介,内容涉及航空航天技术、电子与信息、生物及医药、新材料、先进制造、现代交通等领域。展会期间,我校有多项科研成果与企业达成了合作意向,参展的ASN-206多用途无人机更是受到了众多参观者的青睐。通过此次高交会,宣传了我校,提升了学校的知名度,江苏、浙江、重庆、武汉等省市的科技部门也纷纷表示近期将组织当地企业来我校实地考察,以期加强与我校的合作,共谋发展。

     
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